Компания TSMC намерена приступить к завозу и установке оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2026 года, согласно информации от Nikkei, основанной на данных осведомленных источников. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нм технологии (N3) может начаться уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает первоначальные прогнозы.
По данным Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а начало производства намечено на 2027 год. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнется работа над внутренней инфраструктурой, включая инженерные и климатические системы.
Процесс установки и настройки оборудования может занимать от нескольких часов до нескольких дней, однако для сложных литографических систем требуется значительно больше времени. В реальности на запуск первой волны инструментов и их настройку может уйти несколько месяцев, что означает, что даже с запуском в 2027 году объемы производства 3-нм чипов будут ограниченными.