Компания TSMC намерена в летние месяцы 2024 года начать завоз и установку оборудования для своего завода Fab 21 Phase 2, расположенного в Аризоне. Согласно информации от Nikkei, если график будет соблюден, массовое производство чипов по технологии N3 (3-нанометровый процесс) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы.
Монтаж оборудования, как ожидается, начнется в третьем квартале 2026 года, а выход на производство запланирован на 2027 год. TSMC ранее сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по созданию внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы.
Следует отметить, что установка и настройка оборудования могут занять от нескольких часов до нескольких дней, в то время как более сложные литографические системы требуют значительно большего времени. На подготовку первой «волны» инструментов и их настройку обычно уходит несколько месяцев, что подразумевает, что даже при начале производства в 2027 году объемы выпуска 3-нанометровых чипов будут ограниченными.